半导体硅片占半导体制造材料市场规模比重约 37%，位于半导体制造三大核心材料之。 每块空白硅晶圆经过复杂的化学和电子制程后，可布设多层精细的电子电路，在晶圆厂内制造芯片电路后，再经切割、测试、封装等程序，即成为一颗颗 IC。半导体材料材料按应用L域分为晶圆制造材料和封装材料。晶圆制造端材料包括硅晶圆、光刻胶、光掩膜版、 特种气体、CMP 抛光材料、湿电子化学品、溅射靶材等组成，后端封装材料包括导线架和基板、陶瓷封装、封装树脂、焊线和黏合剂等。其中，硅晶圆、特种气体、掩膜版的市场规模占比较大，且以美日企业为主导。
 |
| 商用机器人 Disinfection Robot 展厅机器人 智能垃圾站 轮式机器人底盘 迎宾机器人 移动机器人底盘 讲解机器人 紫外线消毒机器人 大屏机器人 雾化消毒机器人 服务机器人底盘 智能送餐机器人 雾化消毒机 机器人OEM代工厂 消毒机器人排名 智能配送机器人 图书馆机器人 导引机器人 移动消毒机器人 导诊机器人 迎宾接待机器人 前台机器人 导览机器人 酒店送物机器人 云迹科技润机器人 云迹酒店机器人 智能导诊机器人 |
