颀中科技：显示驱动芯片封测收入及出货量位列中国大陆D一

合肥颀中科技股份有限公司(以下简称：“颀中科技”)披露首次公开发行股票招股意向书，正式启动科创板IPO招股程序。本次公司计划募资20亿元，将用于先进封装测试生产基地项目、G密度微尺寸凸块封装及测试技术改造项目、先进封装测试生产基地二期封测研发中心项目及补充流动资金及偿还银行贷款等。

公司 2020-2022 年分别实现营业收入 8.69 亿元/13.20 亿元/13.17 亿元，YOY 依次为 29.80%/52.00%/-0.25%,三年营业收入的年复合增速 18.45%；实现 归母净利润0.55 亿元/3.05亿元/3.03亿元，YOY依次为32.92%/455.15%/-0.49%，三年归母净利润的年复合增速 64.59%。

根据初步预测，预计 2023 年 1-3 月实现归母净利润900万元至 1400 万元，较去年同期变动-88.36%至-81.89%。

公司专注于显示驱动芯片封测L域，是国内大的显示驱动芯片全制程封测企业。2019年至2021年，公司显示驱动芯片封测业务收入分别为6.42亿元、8.06亿元、11.99亿元，出货量分别为9.21亿颗、9.02亿颗、11.92亿颗。根据赛迪顾问及沙利文数据测算，2019年至2021年，公司是境内收入规模G、出货量大的显示驱动芯片封测企业，在显示驱动芯片封测L域位列第三名。

依托在凸块制造上的技术优势，报告期内公司非显示类芯片的封测业务开拓取得良好成效。公司自设立以来便专注于凸块制造的技术研发，是境内少数同时具备金凸块、铜镍金凸块、铜柱凸块及锡凸块大规模量产技术的封测厂商。

未来公司将着力于 12寸晶圆各类金属凸块技术的研发，发展基于D二、第三代半导体材料的凸块制造与封测业务，以进一步实现电源管理芯片、射频前端芯片、MCU、MEMS 等非显示类芯片先进封测业务的导入及量产。

2023年一季度，受经济下行、半导体整体行业景气度下降、地缘冲突持续等因素影响，下游市场需求较2022年一季度下滑明显，预计公司营业收入较去年一季度变动-28.90%至-21.79%，归属于母公司股东的净利润较去年一季度变动-88.36%至-81.89%。

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