揭秘第三代半导体碳化硅！爆发增长的明日之星，国产前途无量

目前 SIC 行业发展的瓶颈主要在于 SIC 衬底成本G（是 Si 的 4-5 倍，预计未来 3-4 年价格会逐渐降为 Si 的 2 倍），同时 SIC MOS 为代表的 SIC 器件产品稳定性需要时间验证。国内外 SIC 产业链日趋成熟，成本也在持续下降，产业链爆发的拐点临近，Yole 预计 SIC 器件空间将从 2019 年4.8 亿美金到 2025 年 30 亿美金 2030 年 100 亿美金，即 10 年 20 倍增长。

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