2024中国RFID无源物联网产业白皮书-市场数据、运营现状、 行业的瓶颈、行业未来的预测

RFID 系统基本组成包括 RFID 电子标签、读写器、应用软件，是一种利用射频识别技术进行数据采集与传输的自动识别系统。

通常情况下，RFID 电子标签进入读写器发射的电磁场后，将从天线获得的感应电流，经升压电路后转化为芯片的电源，同时将感应 电流所获得的能量通过射频前端电路变为数字信号送入逻辑控制电路进行处理，需要回复的信息则从标签存储器中发出，经逻辑控制电路 送回射频前端电路，后通过天线发回读写器。

1.RFID 电子标签

RFID 电子标签是用于物品标识、具有信息存储机制、能接收读写器的电磁场调制信号并返回响应信号的数据载体，通常被称为电子 标签，是与读写器一起构成 RFID 系统的硬件主体，RFID 电子标签的核心组成部分是标签天线与标签芯片，从制造过程来看，RFID 电子 标签整套工艺流程包括芯片供应、天线制造、一次封装（形成 Inlay）、二次封装（复合）、后道喷印等。

电子标签封装技术简介

目前， RFID 电子标签封装技术主要包括两种工艺，分别是 Flip chip 工艺和 COB 工艺：

近年来，不断成熟的 Flip chip 工艺J大地提G了 RFID 电子标签的生产效率，降低了生产成本，扩大了应用L域。如应用为广泛 的服装零售行业，其所使用的 UHF RFID 电子标签多采用 Flip chip 工艺进行生产。

在这份白皮书里，我们分 UHF、HF、LF 几个主要的频段对 RFID 无源物联网产业进行详细的市场分析以及数据呈现，并且对每个频段的产业链玩家以及主要应用L域进行了多面分析，除此之外，本白皮书也对标签天线，生产设备等环节进行了单d阐述，帮助读者多面 而清晰的了解 RFID 无源物联网市场现状。

当然，受限于各种原因，我们无法与所有的 RFID 企业一一交流，充分获取所有企业的观点与信息，如果您对报告的内容有疑问，或 者愿意将自己的观点与我们进行交流，欢迎与我们对接联系（对接人联系方式见封底），我们将不胜感激！

后，再次感谢参与本白皮书的所有企业与行业专家的鼎力支持，感谢你们传递了行业前沿的一手信息，包括市场数据、运营现状、 行业的瓶颈、行业未来的预测等等，这些信息是形成本白皮书重要的内容支撑。

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